PE Notes · CA/OS
반도체 생태계
메모리와 비메모리를 가르고, 팹리스·파운드리·IDM·OSAT·소부장 가치사슬과 EUV·HBM이 만드는 AI 칩 수요를 정리합니다.
칩은 한 회사가 설계부터 패키지까지 혼자 닫지 않습니다. 그리는 곳, 찍는 곳, 자르고 검사하는 곳이 갈립니다. 반도체 생태계는 그 역할의 묶음입니다. 제품 칸은 둘입니다. 저장만 하는 메모리와, 연산·제어를 하는 비메모리(시스템 반도체)입니다.
저장 칩, 연산 칩
메모리는 DRAM·NAND·입니다. 규격이 같고 물량이 크며, 시황에 따라 가격이 출렁입니다. 비메모리는 CPU·GPU·AP·MCU·ASIC입니다. 품목이 많고 부가가 설계에 붙습니다. 와 GPU 노트는 연산 칸의 가속기를 이어서 풉니다.
| 비교축 | 메모리 | 비메모리 |
|---|---|---|
| 하는 일 | 데이터를 담는다 | 계산하고 제어한다 |
| 대표 | DRAM, NAND, HBM | CPU, GPU, AP, ASIC |
| 성격 | 범용, 표준 규격 | 다품종, 설계 부가 |
| 파동 | 시황에 민감 | 수요가 흩어져 상대적으로 완만 |
학습용 GPU가 늘면 HBM이 같이 딸려 갑니다. 칩렛으로 다이를 나누는 이야기는 PNM·칩렛 노트로 이어집니다.
가치사슬 다섯 칸
은 설계 → 제조 → 패키지·테스트 → 소재·장비입니다. 는 회로만 그리고 공장을 갖지 않습니다. 는 남의 그림을 웨이퍼에 찍습니다. 은 그림과 공장을 한 집에 둡니다. 는 자르고, 붙이고, 검사합니다. 소부장은 감광액·가스·노광기입니다.
| 칸 | 하는 일 | 누가 |
|---|---|---|
| 팹리스 | 설계, IP, 마스크 | GPU·모뎀·CPU 설계사 |
| 파운드리 | 위탁 생산 | 선단 공정 전문 공장 |
| IDM | 설계+생산 | 메모리·일부 CPU 종합사 |
| OSAT | 패키지·시험 | 후공정 전문 |
| 소부장 | 소재·부품·장비 | 노광·증착·식각 |
선단 공정은 노광 없이 열리지 않습니다. 장비가 한쪽에 몰려 있으면, 공정 로드맵이 그 공급망의 시계를 따릅니다.
AI가 당기는 줄
학습 클러스터는 GPU(또는 NPU)와 HBM을 한 패키지로 올립니다. 인터포저 위 적층이 OSAT·파운드리 후공정의 병목이 됩니다. 구름 사업자가 그 상자를 데이터센터에 꽂습니다. 2020년대 초 공급 부족 이후, 각국은 공장을 영토 안에 두려고 보조금을 켰습니다.
국내는 메모리와 HBM에 두껍고, 선단 파운드리와 비메모리 설계는 상대적으로 얇습니다. 답안은 메모리·비메모리 표, 다섯 칸 가치사슬, EUV와 HBM이 만드는 수요 줄을 한 장에 닫습니다.